Laser Drilling
ESI UVレーザー加工機
ESI UVレーザー加工機は、HDI基板、パッケージ基板、および高密度回路基板製造に使用される高精度UVレーザー加工装置です。
主な仕様
- メーカー
- ESI
- モデル
- UV Laser
- 作業範囲
- PCBパネル対応
- スピンドル
- -
- 速度
- 高速UVレーザー加工
- 電力
- UV Laser
- 電圧
- Factory Spec
- 適用分野
- HDI基板, パッケージ基板, 微細パターン
設備詳細説明
製品概要
ESI UVレーザー加工機は、高密度PCBおよび半導体パッケージ基板製造向けの高精度レーザー加工装置です。
UVレーザーの短波長特性により、熱影響を最小限に抑えながらマイクロビアや微細パターンを高精度に加工することができます。
スマートフォンPCB、サーバーPCB、半導体パッケージ基板など、高度な精密加工が求められる生産ラインに適しています。
主な特徴
- UVレーザーによる高精度加工
- マイクロビア加工対応
- 微細パターン加工対応
- 熱影響を最小化
- HDI基板生産に適合
- 半導体パッケージ基板加工可能
- 優れた加工品質と生産性
適用分野
HDI基板、ビルドアップ基板、半導体パッケージ基板、スマートフォンPCB、サーバーPCBおよび高密度回路基板の製造工程に使用できます。