Laser Drilling
ESI UV Laser
ESI UV Laser는 HDI PCB, Package Substrate 및 고밀도 회로기판 생산에 사용되는 고정밀 UV 레이저 가공 장비입니다.
주요 사양
- 제조사
- ESI
- 모델
- UV Laser
- 작업 범위
- PCB Panel 대응
- 스핀들
- -
- 속도
- 고속 UV Laser 가공
- 전력
- UV Laser
- 전압
- Factory Spec
- 적용 분야
- HDI PCB, Package Substrate, Fine Pattern
장비 상세 설명
제품 개요
ESI UV Laser는 고밀도 PCB 및 반도체 패키지 기판 생산에 사용되는 고정밀 UV 레이저 가공 장비입니다.
UV Laser 특유의 짧은 파장을 활용하여 열 영향을 최소화하면서 미세 패턴 및 Micro Via를 정밀하게 가공할 수 있습니다.
특히 반도체 패키지 기판, 스마트폰 PCB 및 고사양 서버 PCB 생산 공정에 적합한 설비입니다.
주요 특징
- UV Laser 기반 정밀 가공
- Micro Via 가공 가능
- Fine Pattern 가공 지원
- 열 영향 최소화
- 고밀도 PCB 생산 대응
- 반도체 패키지 기판 가공 가능
- 우수한 가공 품질 및 생산성
적용 분야
HDI PCB, Build-up PCB, 반도체 패키지 기판, 스마트폰 PCB, 서버 PCB 및 고밀도 회로기판 제조 공정에 사용할 수 있습니다.